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第二百八十三章 三年三百亿（第2页）

“因为上述一系列的工艺进步，都是基于现有的多重曝光技术以及3D晶体管技术的深度挖掘推进，受到光刻机物理极限的限制，晶体管上的栅极长度技术推进上，整体幅度是比较小的，可能就是两纳米，甚至一纳米的微小进步。”

“更主要的工艺进步还是基于3D晶体管的设计以及多重曝光技术的提升，而这方面我们的工艺研发部门有比较大的信心。”

“我们的技术团队判断，在推进到等效七纳米工艺之前，我们不会遇到太大的关键性技术难题，倒是等效七纳米之后的工艺推进会非常麻烦，但这并不是工艺的问题，而是光刻机的问题。”

“我们的等效七纳米工艺的前期研发里，准备采用的技术就是使用现有的DUV浸润式光刻机进多重曝光，只是这样做生产效率低，而且良率也低，成本会比较高。”

“技术部门认为，如果要实现比等效七纳米更低的工艺，最好还是使用光源波长更短的EUV光刻机，继续使用DUV浸润式光刻机的话，在成本上很难接受，商业化比较困难。”

“当然，现在没有EUV光刻机，时间也太早，我们暂时不谈比七纳米更小的未来工艺，我们目前聚焦的还是十八纳米，十四纳米，十纳米以及未来七纳米这四个可以基于现有DUV浸润式光刻机生产的工艺节点。”

“基于工艺技术的快速进步，我们也需要做好相应的先进生产线的提前准备工作，因此新项目的投资建设是必须的。”

“毕竟工艺的提升，和芯片工厂的技术提升是密不可分的，也是相辅相成的，不然光有工艺没有工厂也无济于事。”

对这个说法，徐申学在内的其他人也表示同意，这个亏他们在今年算是吃上了，决不能明年继续吃这种亏。

智云微电子十八纳米工艺的进度落后，除了工艺技术本身难度大有关系外，也和工厂那边的项目进度跟不上有关系。

智云微电子总部基地里，预定用于十八纳米工艺的深城基地十七号工厂，13年十月份才完成设备安装工作，然后后续的收尾调试又用了接近三个月。

一直到今年一月份才开始配合十八纳米工艺项目组，对十八纳米工艺进行各种测试调整工作，二月份，也就是这个月才开始正式试产，但是良率不太行，想要大规模量产还要等到六月份后。

工艺节点的推进，从研发工艺节点技术，再到调整测试，试产，提升良率，然后大规模量产，每一个阶段都是需要耗费时间的。

如果前面几个步骤拖延了太多时间的话，后面想要追赶也很难追赶。

丁成军说深城十七号厂能够在六月份就开始投产十八纳米工艺，这已经是大量技术人员天天加班加点，拼了老命的结果……

所以这个时候，徐申学道：“我们宁愿要让工厂等工艺，也不会让工艺等工厂，不然对集团的整体战略影响太大了，所以二十一号厂以及二十二号厂计划要严格按照计划执行，不能拖延。”

此时丁成军听到这话，稍微松了口气，他可是很清楚，这里头的每一家工厂的投资，那都是大几十亿美元起步的庞大投资，没有徐申学的支持和点头根本不可能成行。

如今有了徐申学亲自表态支持，那么后续要经费，要投资也就容易多了。

心情稍微宽松的丁成军，也决定给公司的其他高层们带来一些好消息，免的他们老是觉得他们智云微电子吃进不出，每年花那么多钱但是却赚不回来。

他们智云微电子，也是能赚钱的！

只听丁成军道：“去年开始我们量产二十八纳米工艺后，我们也持续对二十八纳米工艺进行持续的技术探索以及改进升级，如今已经取得了初步的成效。”

“我们推出了新一代的二十八纳米低功耗技术，即28LP工艺，对比之前采用的初代二十八纳米工艺技术，相同性能下可以降低百分之十八的功耗，具有相当不错的市场竞争力。”

“该工艺已经在通城二厂，深城十一厂率先应用，月产能能够达到七万片，同时我们还在通城三厂、沪城七厂、深城十二厂进行技术升级，让这三个工厂也将会具备这一工艺的生产能力，把28LPN工艺的产能，提升到月产十五万片的规模。”

“28LPN工艺目前已经用于集团新一代二十八纳米工艺各类芯片的生产，包括新一代的W700系列芯片，AI3001芯片，OPA1100，英伟达GPU，以及SOP1500系列服务器芯片，SOPP2系列CPU芯片。”

“集团今年推出的改进型二十八纳米工艺的芯片，都会采用我们的新一代28LPU工艺，能够有效提升市场的竞争力！”

“同时我们还对外承接了部分订单，包括华威的SOC以及其他国内部分芯片厂商的芯片，同时还有部分芯片厂商正在和我们进行商谈，预计今年还能拿下来更多的订单。”

说着，丁成军拿出来了一张营收预估图标：

“因为28LPN工艺的强烈市场竞争能力，二十八纳米工艺已经成为智云微电子的核心营收主力，占据了公司百分之三十六的营收。”

“而在全球市场里，我们的二十八纳米工艺，今年第一季度里，占据了该工艺节点市场份额大约百分之三十左右的市场份额。”

徐申学自然知道为啥……光是集团内部订单，就足以支撑起来该工艺节点，全球范围内百分之三十以上的市场份。

为什么智云集团死活都要搞半导体制造啊，就是因为自我需求量太大了，仅仅是智云集团的二十八纳米工艺的各类芯片的出货量，就占据全球百分之三十左右的份额。

这导致来自集团的大量芯片代工订单，直接就把智云微电子推上了全球第三大芯片工厂的宝座，也让智云微电子有充足的底气大手笔持续砸钱，展开先进制程的研发。

丁成军继续道：“并且因为技术相当成熟，我们代工的毛利率也比较高，订单又充足，今年整体的产能利用率预计能够达到百分之九十以上，整体营收以及盈利会非常不错，今年一季度的营收对比去年，提升达到百分之三十六，盈利同比提升百分之二十三。”

“从目前以及未来几年的市场变化来看，我们预测二十八纳米工艺，尤其是低功耗二十八纳米工艺将会继续迎来强需求，除了我们集团内部订单，还会有大量的外部订单。”

“基于二十八纳米工艺的市场需求极为旺盛，并且未来多年都有巨大的市场规模，我们将会继续推动部分现有老工厂的技术改造，把这些工厂的上限工艺从三十二纳米，老一代二十八纳米提升到新一代28LPN工艺的水准。”

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